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消息称三星晶圆代工 HBM4 内存基础裸片报价上调 40~50%_蜘蛛资讯网

(Base Die) 报价上调 40~50%，这将推高存储器业务的 HBM 制造整体成本。三星晶圆代工之所以在与兄弟部门的价格谈判中掌握优势，是因为三星存储器业务收获了大规模的 HBM4 内存订单和意向，现在是存储器业务有求于晶圆代工业务。而在此前达成内部合作的时候，晶圆代工业务是更弱势的一方。除 HBM4 Base Die 这笔相对稳定的收入外，其它 AI 芯片需求也推高了三星晶圆代工生产线的

尊严，反对外来干涉。

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发布时间：12:06:30