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后摩尔时代,玻璃基板或开启新一轮“材料革命”_蜘蛛资讯网

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bsp;  中游制造端,沃格光电已具备TGV玻璃基板量产能力和年产10万平方米的智能化产线,可实现深宽比100:1、最小孔径5微米;云天半导体率先实现国内规模化量产TGV技术,深宽比突破100:1;京东方自2024年启动玻璃基板中试线项目,截至2025年6月底已实现设备进场。设备端,帝尔激光于2026年1月完成面板级玻璃基板通孔设备首批出货,打破海外厂商在该领域的技术与市场垄断

年同期增长9.7%/3.2%。交通运输部数据显示铁路/水路/公路/民航人员流动累计分别同比增长10.4%/17.5%/2.6%/4.1%,高速公路及普通国省道非营业性小客车出行量同比增长2.8%,占人员流动总量超8成。租车自驾作为春游的重要出行方式亦延续结构性上行:神州租车数据显示今年清明假期,租车预订人数同比增长近1倍、跨城租车预订量同比上涨近2.5倍。航班管家数据显示,清明假期出行国内机票平均

体突破TGV超细线路再布线层,实现线宽/线距不超过2微米,满足高带宽存储器集成需求。          当前,晶圆级TGV基板成本已较传统TSV技术下降约30%。随着从晶圆级向面板级升级、良率提升至85%以上,以及产业链国产化协同推进,TGV单位成本有望进入快速下降通道,逐步从高端AI、HBM场景向消费电子、车载电子等

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发布时间:05:18:42