
得提及的是,被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27日至29日在上海举办。聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域,云集众多上市公司全景展示核心技术实力,汇聚全球资源,共筑产业新生态。作为大会核心论坛之一,先进封装与测试技术创新峰会将于5月27日同步盛大启幕。届时,中科飞测副总裁荣楠将带来主题演讲,分享公司在行业高景气周期中的技术布局与前瞻思考。
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发布时间:13:22:04